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• 給您Refresh好味道：AMD擬推Matisse Refresh之Ryzen 3000XT系列處理器(含R9 3900XT、R7 3800XT、R5 3600XT)與Navi10 Refresh顯示卡，另RDNA2的Navi 20亦即將發表!

  因應Intel十代U(代號Comet Lake-S)已於5/20正式開賣，AMD才在5月7日推出其Matisse家族的入門級Ryzen 3處理器，包含Ryzen 3 3300X與3100，以準備進攻7nm入門電腦市場，然而在中高階部份，AMD也有自己的計畫，那就是CPU方面會推出新的Ryzen 3000XT系列！此外，在GPU也有新的Navi計畫即將公開！ 就說AMD去(2019)年也是7月7日正式開賣其7nm的Ryzen 3000家族，那麼今(2020)年的7月7日剛好是7nm CPU開賣一週年，AMD怎可能沒有新的U上市呢？據傳AMD將在當天推出Matisse Refresh版本的Ryzen 3000系列，將命名為Ryzen 9 3900XT、Ryzen 7 3800XT與Ryzen 5 3600XT，以與Intel的Comet Lake-S家族對打！ ● AMD Ryzen 9 3900XT (以取代3900X) ● AMD Ryzen 7 3800XT (以取代3800X) ● AMD Ryzen 5 3600XT (以取代3600X) 以下直接來看表，以得知這幾個新款CPU的定位(紅字部份)。 ▼表 AMD Ryzen 3000家族(代號Matisse與Matisse Refresh)處理器規格比較 由於新的XT系列，用途就是用來取代掉現有的X系列，因此預計將會是多了時脈，但價格不變。也就是R9 3900XT、R7 3800XT、R5 3600XT的建議售價應該維持跟先前X的價格一樣，但時脈大約提升個200～300MHz (有點類似NVIDIA推出SUPER系列一樣)，因此預計其效能將可以再往上飆升，以與Intel的Core i5-10600K、i7-10700K和i9-10900K來相抗衡！ 不過話說回來，顯示卡一樣，這次AMD也XT來代表該產品的最高性能版本，就跟NVIDIA喜歡用Ti或是新的SUPER來代表其更高性能版本一樣。再看Intel的產品，大概就只能從後面是不是有K來看出其產品的更高性能版本了！ 在CPU有新的Matisse Refresh家族，當然在GPU市場也要有新的產品出現，否則7月7日拿什麼來跟玩家交待呢？繼去(2019)年7月7日推出7nm、RDNA架構、PCIe 4.0的Radeon RX 5700 XT與5700 (代號Navi 10)顯示卡之後，AMD除了後續推出了5600 XT與5500 XT、5500之後，今(2020)年也應該有一些新的產品亮相才是！ 由於NVIDIA現有Turing架構的GeForce RTX 20家族與GTX 16家族，稱霸整個玩家圈，而前陣子又發表了Ampere架構的A100主打B2B專用的資料中心、嵌入式專用GPU，讓其又稱霸整個HPC圈。雖說AMD也有其GPU的產品發展藍圖，但似乎再不端出一些新玩意，大概就快要被市場吞沒了！ 由於AMD已於2020年承諾會推出7nm、RDNA 2的Navi 2X GPU，就目前已知的消息，最高階的Navi 21，晶圓大小達505mm²，因此又被叫做Big Navi，將內建高達80 CU (運算單元)，總計5120顆GPU運算核心，且每瓦效能比上世代提升50%。 由於發表日尚未確立，很有可能在第三季會先發表。不過新的GPU已有洩漏出PCI ID了，從這些資料，可以猜出這次Navi 21高階顯示卡的規劃： ● Navi 21 XTX (PCI ID: 0x731F:D0) → 類似RX 5700 XT 50週年版的最高等級 ● Navi 21 XT (PCI ID: 0x731F:D1) → 類似RX 5700 XT ● Navi 21 XL (PCI ID: 0x731F:D3) → 類似RX 5700 ● Navi 21 XLE (PCI ID: 0x731F:DF) → 類似RX 5600 XT 此外，在Radeon Pro版本的部份，大概可以猜出如下： ● Navi 21 XT (PCI ID: 0x731F:10) → 類似Radeon Pro WX 5700X ● Navi 21 XL (PCI ID: 0x731F:12) → 類似Radeon Pro WX 5700 對，還有Apple系列啊！因為現在新的iMac與Mac Pro都用AMD顯示卡了，因此還有下列幾個型號： ● Navi 21 XTA (PCI ID: 0x731F:50) → 可能給iMac/iMac Pro Refresh採用 ● Navi 21 XLA (PCI ID: 0x731F:51) → 可能給iMac/iMac Pro Refresh採用 ● Navi 21 Pro-XTA (PCI ID: 0x731F:11) → 可能給Mac Pro採用 ● Navi 21 Pro-XLA (PCI ID: 0x731F:13) → 可能給Mac Pro採用 上述的都是高階卡，至於比較中階主流的部份，是的！一樣會有Refresh版本！跟上述Matisse Refresh一樣，這次Navi10 Refresh，預計會有3款版本如下： ● Navi 10 XT+ (PCI ID: 0x731F:E1) → 用以取代Radeon RX 5700 XT ● Navi 10 XM+ (PCI ID: 0x731F:E3) → 用以取代Radeon RX 5600M ● Navi 10 XTE+ (PCI ID: 0x731F:E7) → 用以取代Radeon RX 5600 XT 所以從上面可以看出，除了CPU有三款Matisse Refresh，在GPU也會有三款Navi10 Refresh，只是到時候後者這三款顯示卡，是要叫做什麼會比較好呢? (總不能叫Radeon RX 5700 XT SUPER吧? 笑!) 相信大概7/7左右就知道了！ 除了Navi 21這個大塊Big Navi晶片之外，另還有Navi22和Navi23這些小晶片，這些GPU的PCI ID也有洩漏出來了！這些顯示卡將可能規劃出下世代的顯示卡系列。以下是這三款GPU的晶片大小比較。 ● AMD Navi 21 (505mm²) ● AMD Navi 22 (340mm²) ● AMD Navi 23 (240mm²) 除了效能比上一代快50%，RDNA 2也將具備硬體光追(Ray-Tracing)技術，可支援微軟的DXR 1.1 (DirectX 12 Ultimate)，在記憶體方面可能採用GDDR6 (主流卡)和HBM2 (高階卡)的配置，讓其顯示卡在4K遊戲下，也能有機會跑得順！總之，就等下半年AMD的正式公佈了！

• 下世代Tiger Lake內建的Xe GPU，效能為Ice Lake兩倍以上，可望超越AMD Renoir

  Intel在CES 2020宣示將於年中推出Tiger Lake筆電平台，首度內建自家Xe GPU核心，效能比起Ice Lake的Iris Plus GPU家族快一倍！甚至有望挑戰AMD的Renoir家族。 Intel終於展現其「十」代力量，推出一系列的「第十代」處理器產品。像是剛在5/20正式推出Comet Lake-S桌機處理器，搭配其Intel 400系列晶片組，以及提供單核高達5.3GHz的時脈，來鞏固既有桌機王者的地位。至於筆電部份，先前早在高效能版本，與Comet Lake-U低功耗版本。只是這些14nm+++的製程架構，都只內建UHD Graphics等級的GPU，基本上繪圖效能只能算普普！玩不了3A遊戲大作。 至於另一個「真十代」力量，則是Ice Lake家族，搭配其Intel 495系列晶片組，來提供全新的筆電新體驗，Ice Lake家族採用Sunny Cove架構，搭配10nm製程，並內建其Gen.11的Iris Plus GPU家族，。 那麼，下世代的Tiger Lake，則是Intel在筆電的重要發展里程碑，其採用Willow Cove架構、10nm製程設計，預計將搭配Intel 500系列晶片組，可支援到PCIe 4.0規格。而在內顯方面，整合了Gen.12的Xe GPU，繪圖效能將再往上提升，屆時Intel將推出針對Xe GPU優化的驅動程式，同時搭配其與遊戲廠商合作一同測試其DG1獨立顯示卡的功能與效能，以讓該平台在正式上市後，就。 由於Tiger Lake平台採用PCIe 4.0架構，且又內建Xe GPU內顯，因此整體效能應該比Comet Lake-S (PCIe 3.0架構)搭配DG1獨顯的表現還要強悍。根據德國初步公佈的資料，其表示他們早收到了Tiger Lake-U筆電樣本的測試跑分了，並有簡單的效能測試結果。 在比較的平台方面，主要都是以TDP 15W的低功耗產品為主，分別是Ice Lake i3 Iris Plus G4 (即Core i3-1000G4，GPU擁有48 EU)、Ice Lake i7 Iris Plus G7 (即Core i7-1065G7，GPU擁有64 EU)，以及Tiger Lake i3 (內建Xe GPU，擁有48 EU的版本)、Tiger Lake i5 (內建Xe GPU，擁有80 EU的版本)，以及Tiger Lake i7 (內建Xe GPU，擁有96 EU的版本)的15W版本與提升到28W版本。總共有6組平台。 ▼表 主流筆電平台的規格比較 至於效能表現方面，其以3DMark Fire Strike (DX11)場景為主，並將Ice Lake i3 (48 EU)的跑分當成基準(1分)，以比較出其他平台的效能提升幅度。先看Ice Lake i7 (96 EU)的部份大約是前者的1.5倍。至於Tiger Lake部份，則最基本的Tiger Lake i3 (48 EU)的分數，就是Ice Lake i3 (48 EU)的兩倍了，而i5 (80 EU)則快要其3倍的等級，至於Tiger Lake i7 (96 EU)則快了3倍以上，大約是同級Ice Lake i7 (64 EU)的2倍多，若是28W版本，則又能提升約15%的效能，整體表現相當於Ice Lake i3 (48 EU)的3.5倍以上。 ▼表 各平台在3DMark的成績 (原始數據/NotebookCheck，重製/PCDIY!) 若以AMD Renoir的同級Ryzen 7 4800U (同樣是15W，內建Vega 8)效能為例，其3D效能大約是Ice Lake i7的大約1.5倍來看，那麼Intel下世代的Tiger Lake平台，搭配其內建的PCIe 4.0、Xe GPU與LPDDR5的效能，應該是會超過Renoir的效能的。也許要等到AMD下世代推出，內建RDNA架構的Navi繪圖晶片，才有機會與Tiger Lake相抗衡！ 當然上述指的是在3D Fire Strike方面的成績，是以DX11為基準，相較於當今新一代遊戲紛紛以DX12、Vulkan為開發方向來看，這些15W級內顯是否能跑得動這新一代3D遊戲，可能還有得拼！總之，就看真正產品上市後，這兩大家的APU (AMD的稱法)，或內建GPU的CPU (Intel的稱法)，在軟體效能的優化上，是否能將其產品效能發揮至極致，以取得筆電玩家們的青睞囉！

• Intel Gen12 Xe DG1顯示卡的OpenCL效能露出，大約別人的內顯或入門卡等級

  Intel預計2020年推出自家獨立顯示卡，正式與NVIDIA和AMD開戰。首款搭載Gen 12 Xe LP核心的DG1 (Discrete Graphics 1)顯示卡，以及搭配的驅動程式，也已經陸續交付給獨立軟體供應商(ISV)的生態系合作夥伴們，進行一連串的功能與效能測試，例如，由此可見，DG1顯示卡應該在推出之前，就能獲得不少遊戲軟體的背書，預期將有機會擁有不錯的銷售成績。 不過，就在DG1顯示卡上市之前，已經有先貼出該顯示卡(對！是桌機用的DG1顯示卡，不是內建於筆電內的iGPU)在Geekbench v4下的OpenCL效能測試，由於OpenCL主要是用來測試GPGPU的應用，並非遊戲類或繪圖類的DirectX、OpenGL效能，因此這部份可以得知，當DG1拿來進行加速運算時的效能表現(例如挖礦、影像辨識、超簡易深度學習等應用)。 從可以看到該平台是Coffee Lake平台，搭配16GB DDR4-2666記憶體，並使用Intel Core i7-8700 (6C/12T)來進行測試，值得注意的是OpenCL的資訊中，顯示裝置名稱為Intel第十二代桌機顯示卡(即採用Xe LP GPU的DG1顯示卡)，運算單元為96 EU，繪圖核心時脈為1.5GHz，記憶體為3GB (應該是獨立顯示記憶體)。 在測試結果當中，可以看到DG1的OpenCL分數為55373，其細部測試項目含Sobei、Histogram Equalization、SFFT、Gaussian Blur、Face Detection、RAW、Depth of Field、Particle Physics等等。這樣的成績若拿來跟競爭對手相比，大概等於 (代號Picasso)的水準，其內建11組運算單元，時脈為1.4GHz，共享7GB的記憶體。 看來Intel的努力終於有點曙光了，其DG1獨立顯示卡的OpenCL效能，已經趕上了AMD Ryzen 5 3400G的Vega 11內顯等級，若跟NVIDIA的相比，大概只能趕上的水準。 不過還要再強調一次，上述分數指的都是OpenCL方面的GPGPU應用，測試成績僅供參考。也由於上述的測試成績不代表OpenGL或DirectX的分數，因此在Intel在DG1真正主要用途，也就是玩遊戲的部份，是得加緊腳步來優化其效能，而目前Intel已加緊腳步積極與遊戲廠商合作，搭配其繪圖驅動程式與開發工具，來幫其DG1顯示卡進行優化，以便可以趕快推出。如果一切順利的話，預計DG1顯示卡最快在2020年下半年，就可以看到了。 老玩家應該依稀記得，Intel最早推出獨立顯示卡，是在1998年代，當時名稱叫做，擁有不錯的DVD視訊解碼能力，也支援3D加速與OpenGL，效能大約是當時Voodoo 2的一半，因此還可以拿來玩一些入門的3D遊戲，成為入門顯示卡罷主，也迫使當時的S3 Graphics與Trident這幾家顯示晶片大廠紛紛退出市場，轉往其他領域發展。 後來在1999年，雖說Intel有推後續的i752，但是也不敵NVIDIA與ATi (後被AMD收購)，且Intel意識到未來主流電腦都將內建顯示卡，如同內建音效卡一樣都是必備的，因此後續Intel將i740 GPU功能整合在晶片組裡面，首批整合的就是i810與i815晶片組，搭配當時的P6 Socket 370處理器，賦予一般玩家買CPU與主機板時，不需要再額外買獨立顯示卡，就能擁有一般的Windows與DVD加速效果，並可玩2D遊戲與入門3D遊戲。若玩家想要玩流暢的3D遊戲，再去加買NVIDIA或ATi的顯示卡即可。使得自2000年開始，幾乎所有Intel平台的PC或筆電，都可以免買獨立顯示卡即可使用。 2020年了，Intel終於又再一次意識到，GPU運算效能將是未來電腦的主宰，舉凡像是遊戲、專業繪圖、資料加密、深度學習、AI應用、車載應用等等，無一不應用到GPGPU的運算效能，因此在Raja Koduri從AMD跳槽並加入Intel團隊之後，就積極推出Xe架構的GPU，並規劃出三個系列，來打不同的市場。而在遊戲卡市場方面，如果2020年下半年能準時推出這張DG1顯示卡的話，這將是繼i740之後，睽違22年之後又重新出發的Intel自家獨立顯示卡！就讓我們密切期待吧！

• 老黃x蘇媽 合力打造世界最強DGX A100超級電腦，牙膏廠掰掰! ft. GTC 2020重點介紹

  NVIDIA正式於台北時間5月15日舉辦的GTC 2020 (GPU技術大會2020)，CEO黃仁勳在自宅的廚房進行線上演說，主要也順便呼籲當今疫情嚴峻，待在家裡最好！也順便向抗疫英雄們致上最高敬意！ 在這場GPU技術盛宴中，老黃端出自家最新，並展示其元件構成，包含世界最強大基於台積電7nm製程、Ampere架構的A100 GPU，並提及其伺服器運用到AMD的Rome CPU (即第二代EPYC伺服器處理器)，兩強聯手打造出真正「地表最強」的資料中心級伺服器，就連蘇媽也在Twitter恭賀NVIDIA發表的最新產品，有用到她們家的CPU！牙膏廠可說是在HPC市場中，真正被放鳥！ NVIDIA的GPU技術大會，主要區分為5大部份，包含從數據中心級的運算，到可協作的RTX伺服器遠距利用，當然還有今天的主角：A100 GPU與DGX A100伺服器，以及運用該伺服器所做到的三層AI運用，最後則是EGX智慧物連網的邊緣AI運算以及ISSAC智慧機器人等應用。 在這次的主力產品中，主要有上述採用TSMC 7nm製程生產的A100 GPU，為最新Ampere GPU架構，但是並沒有公佈消費級的RTX 3000系列，因此這場GTC 2020大會中，幾乎都是B2B的產品為主，市場也以專業繪圖、醫學、生技、工程、科學、數學、AI(人工智慧)、零售、工廠、車用、智慧物聯…等領域為主。以下藉由簡報內容，來快速了解這次NVIDIA到底「端出」什麼菜。 NVIDIA CEO黃仁勳首先向COVID-19抗疫英雄們致敬，並簡介其加入全球醫療合作夥伴的，詳細新聞可以。 由於數據中心都是平行運算，除了CPU和GPU要夠快，其之間的通訊也要夠快才行，因此要搭配超強的智慧網卡與智慧交換器，才能將運算好的資料結果與其他處理器溝通，以完成各種密集運算。 因此，NVIDIA先前併購Mellanox的用意，就是建構處理器之間的高速公路，也就是網路系統。Mellanox推出的高速智慧交換器與無線網卡，剛好可以滿足NVIDIA數據中心級伺服器在高速資料互連的需求。有關於這次發表的高速網卡產品，可以。 由於當今繪圖工作站，需要更即時、更強大的加速運算伺服器，且還要能達到協作需求，因此NVIDIA推出了Omniverse全方位RTX Server，就是針對各種專業繪圖領域的企業所量身打造，賦予專業人士們來建造未曾存在於世界上的擬真場景。 以下來看RTX伺服器在各領域的應用。 ＃影片＝https://www.youtube.com/watch?v=H0_NZDSqR3Y Marbles RTX的示範畫面，即時光追與DLSS的極致運用 當今數據中心要將既有的大數據資料，透過ETL (擷取、轉換、載入)程序，然後再餵給伺服器去做Training (訓練)，最後才達到Inference (推論)步驟，將AI推導的結果呈現出來，要經過上述三步驟才行。後兩個步驟現在幾乎都是靠GPU來處理與實現，而NVIDIA也有對應的cuDNN和TensorRT解決方案，但在第一步驟則還是要倚靠CPU來處理，因此CPU也必須夠強大才行。 不過現在這個情況即將改觀，NVIDIA也透過其RAPIDS資料分析平台，來幫Apache Spark 3.0進行GPU加速運算，也就是以往透過CPU來處理資料庫的作法，現在也能透過GPU來加速運算。因此NVIDIA的三層AI框架，幾乎可以透過GPU來加速。 這次，NVIDIA GPU支援開源社群，加快Spark 3.0的運算速度，讓ETL與SQL的處理，能以飛快的速度，處理數百TB的海量資料，讓Adobe在Databricks上使用Spark 3.0訓練模型時，速度可以提高7倍！詳細內容可以。 上面講的是第一層的大數據資料處理階段，接下來講第二層的訓練階段。這部份NVIDIA有推出其Merlin框架，是一款深度推薦應用框架，可協助零售業來分析消費者行為，並將其喜好餵給AI，以得到最確切的選購推薦。這部份當然也可以透過GPU來加速運算，透過ETL+Training都用GPU來算的話，速度比以前用CPU時還快到不可思議！ 第三層就是「推論」，NVIDIA也推出其新的Jarvis應用程式框架，詳細內容可。 就是可以幫助零售業者來加速訓練。以往使用CPU來做訓練時，ETL階段就要2小時，訓練完要花1天半，若改用GPU的話，ETL階段只要3分鐘，而訓練也只要16分鐘，這真是快到不可思議的速度！ 以GPU加速的NVIDIA Jarvis應用程式框架，讓企業能夠透過影片與語音資料來為各自產業、產品和客戶打造客製化的先進對話式人工智慧(AI)服務，屆時就能打造屬於企業專屬的智慧對話機器人(類似Siri)，甚至可以圖像化，讓對話更加擬人化。 正因為上述NVIDIA AI三個框架，都已全面運用到GPU來加速運算，在當今資料量越來越龐大的應用下，數據中心對於HPC的效能要求也希望能呈對比級數的增長，以減少伺服器的部署，同時降低TCO成本。 為此，NVIDIA鄭重發表這次的主角，也就是A100 GPU，這款全新的數據中心級GPU，採用TSMC 7nm製程設計，Ampere架構，具備540億電晶體，內建HBM2記憶體，提供高達1.6 TB/s頻寬。並具有新的TF32 Tensor Core指令架構，比FP32快上加快！詳細規格可以。 跟上一代Volta架構的V100相比，Ampere架構的A100 GPU，在BERT Training的效能快上6倍，在BERT Inference更快7倍。其搭配尖峰效能，在各式加速運算的效能，最高可以快上20倍！ 此外，老黃更從烤箱裡「端出」以A100 GPU所打造的DGX A100伺服器，詳細規格可以。 此外，NVIDIA也打造700 Petaflops的次世代 DGX SuperPOD，幫助客戶在AI工作流程中運用經驗證的企業級軟體。這些SuperPOD都是配備DGX A100伺服器，以充分發揮伺服器房的坪效。 最後，在嵌入式與邊緣AI平台方面，NVIDIA也推出EGX A100與EGX Jetson Xavier NX平台，以幫助智慧物聯、雲端AI、5G通信、車聯網、機器人等產業，建構一個雲端AI運算平台，賦予製造、零售、電信、醫療保健等產業即時的人工智慧應用。關於EGX的產品細節，可。 至於EGX Jetson Xavier NX開發套件，細節可以。 至於在車載應用方面，NVIDIA也展示搭配新的Ampere架構GPU，將讓自駕車的等級從第2級直接跳級升到第5級，也就是無人駕駛載客等級！ 以上就是GTC 2020的主題演講重點內容介紹，想了解更多GTC 2020主體演講細節，可移駕到。

• AMD擴大專業產品陣容 發表AMD Radeon Pro VII工作站繪圖卡，同步釋出新版AMD Radeon Pro Software繪圖驅動軟體

  AMD（NASDAQ: AMD）發表AMD Radeon™ Pro VII工作站繪圖卡，為廣播與工程界專業人士提供卓越的繪圖與運算效能，以及眾多創新功能。新款繪圖卡設計旨在執行當前要求最嚴苛的廣播與媒體專案、複雜的電腦輔助工程（CAE）模擬、以及高效能運算（HPC）程式開發，協助使用者在搭載AMD核心的超級電腦上開拓科學新發現。 AMD Radeon Pro VII繪圖卡提供16GB的超高速HBM2（高頻寬記憶體），能同時驅動6x同步顯示器，並支援高頻寬PCIe® 4.0互連技術。新款繪圖卡和對手產品相比，除了在Blackmagic Design DaVinci Resolve註1軟體中編輯8K解析度影像時效能高出對手高達26%，在每元雙精度（FP64）運算效能更超越對手高達5.6倍註2。同時，新款繪圖卡將AMD Infinity Fabric™ Link技術註3引入工作站市場。AMD Infinity Fabric Link能加快程式資料的吞吐量，在多重GPU的系統組態中建立GPU與GPU之間的高速傳輸通道。 全新工作站繪圖卡提供卓越效能以及眾多先進功能，協助後製團隊與廣播業者不論在廣播室、製作公司或媒體伺服器等工作環境，都能對8K解析度的內容進行視覺化、檢視以及互動操作。此外，新款繪圖卡讓工程師與資料科學家能處理更大型且更複雜的模型與資料集，同時縮短執行工程模擬與科學運算工作負載的時間。 AMD全球副總裁暨繪圖技術事業群總經理Scott Herkelman表示，現今專業人士不僅需要在持續緊縮的預算下應付更吃緊的作業時程，還必須製作出世界級的作品，因此他們對繪圖卡的要求越來越高，而AMD Radeon Pro VII正能符合這樣的需求。新款繪圖卡提供許多創新的高效能技術，讓使用者輕易管理更大型、更複雜的模擬運算，製作與管理超高解析度的數位媒體與數位電子看板內容，以及開發先進的HPC程式，在大規模超級電腦部署環境中帶動新一波科學探索與發現。 AMD Radeon Pro VII繪圖卡的主要功能與特色包括： Ÿ 領先業界的雙精度運算效能－針對要求嚴苛的工程與科學工作負載提供高達6.5 TFLOPS (FP64)的雙精度運算效能，在AMD內部執行Altair® EDEM “Screw Auger”量測項目中，Radeon Pro VII繪圖卡的每元效能比對手高出5.6倍註1。 Ÿ 高速記憶體－16GB的HBM2記憶體結合1TB/s的記憶體頻寬，加上完整ECC錯誤校正碼功能，讓系統能在低延遲狀態下流暢處理大型且複雜的模型以及資料集。 Ÿ AMD Infinity Fabric Link－這種高頻寬、低延遲的互連技術讓兩張AMD Radeon Pro VII繪圖卡能共用記憶體資源，使用者則能增加專案工作負載的容量與規模、開發更複雜的設計、以及執行更大型的模擬專案，推動科學探索與發現。AMD Infinity Fabric Link提供高達5.25x PCIe® 3.0 x16傳輸頻寬，在GPU之間提供高達168 GB/s的對等模式傳輸速度。 Ÿ 遠端工作－透過內建在AMD Radeon Pro Software for Enterprise繪圖驅動軟體的遠端工作站IP，使用者能從幾乎任何地點連上實體工作站，發揮不受拘束的生產力註4。 Ÿ 支援高頻寬PCIe 4.0－PCIe 4.0提供PCIe 3.0加倍的頻寬，針對8K解析度的多頻道影像操作提供流暢的效能。 Ÿ Frame Lock/Genlock－為螢幕展示牆、數位電子看板以及其他視覺顯示器提供精準同步化的輸出影像（需使用AMD FirePro™ S400同步化模組）。 Ÿ 高解析度／多重螢幕支援－支援高達6x同步顯示器，full HDR與8K螢幕解析度（單螢幕），加上超高速編碼與解碼支援功能，強化各種多重串流的作業流程。 Ÿ 專業應用程式認證－針對各大專業應用程式進行優化與通過認證，藉以發揮穩定性與可靠度。Radeon Pro Software認證ISV廠商程式的清單請參閱此連結。 Ÿ ROCm™ Open Ecosystem－加速運算的開放軟體平台提供簡易的GPU編程模型，結合OpenMP、HIP以及OpenCL™等規格的支援能力，同時支援各大機器學習與HPC框架，其中包括TensorFlow™、PyTorch™、Kokkos以及RAJA。 AMD Radeon Pro工作站繪圖卡由Radeon Pro Software for Enterprise繪圖驅動軟體全力支援，提供企業級穩定度、效能、安全性、影像品質以及其他創新功能，其中包括高解析度螢幕擷取、錄影以及影片串流等。最新版本的驅動軟體為AMD Radeon Pro繪圖卡帶來較去年同期版本程式高達14%的效能提升註5。新版驅動軟體現可透過AMD.com下載。 AMD也釋出AMD Radeon™ ProRender軟體更新，這個依循相關業界標準打造的物理渲染引擎能在任何GPU、任何CPU以及任何作業系統上加快渲染運算的速度註6。釋出的更新內容包括針對SideFX® Houdini™與Unreal® Engine開發的全新外掛程式，以及Autodesk® Maya®與Blender®外掛程式的更新版本。此外，開發者可至全新設計的GPUOopen.com官網下載更新版AMD Radeon™ ProRender SDK，可以更容易運用Apache License 2.0進行實作。AMD還釋出新一代Radeon ProRender 2.0渲染引擎的公測版SDK，透過開源版外掛程式強化對CPU與GPU的渲染支援功能。 AMD Radeon Pro VII繪圖卡預計從2020年6月中起透過各大網路／實體零售通路銷售，建議零售價為1,899美元。搭載AMD Radeon Pro VII的工作站預計於2020年下半年由各大OEM合作夥伴陸續釋出。

• 專業繪圖卡C/P值爭霸戰：AMD正式推出Radeon Pro VII，主打6埠輸出，比Quadro便宜、加總效能也強！

  自AMD於2019年CES首度推出7nm的Radeon VII之後，由於該顯示卡的規格強悍，可應用於專業繪圖工作站領域，同時也能兼顧消費性遊戲領域，也就是Radeon VII身兼繪圖卡與遊戲卡的功能，讓專業人士與效能狂熱玩家來選購。 雖說Radeon VII規格強悍，採用7nm製程，但還是PCIe 3.0的架構，加上配置了16GB HBM2 (高頻寬記憶體)的設計，讓該卡不僅在遊戲應用下能擁有絕佳的效能提升，且應用在專業繪圖領域方面，也有不錯的發揮，當時定價為699美元。當時我們也有，可適合玩家與創作者選擇。 然而NVIDIA早就推出GeForce RTX 2080高階遊戲顯示卡，在整體遊戲效能的發揮上更勝一籌，雖說同樣落在699美元價位，但其具備光追特效，因此還是在遊戲市場比較吃香！此外，在專業繪圖領域，NVIDIA也有Quadro產品線，搭配其CUDA架構，可發揮出絕佳的應用。只是其價位真是高不可攀就是了！ 為提供更低廉的選擇，AMD在Radeon VII發表的一年之後，也就是5月13日正式推出其衍生出來的新款專業繪圖卡(或稱工作站繪圖卡)產品－Radeon Pro VII，同樣採用7nm，但具備PCIe 4.0設計，並提供雙卡支援，同時具備6埠視訊輸出能力，再搭配AMD全新Radeon Pro Software for Enterprise驅動軟體，能發揮出超優異的雙精度浮點(FP64)效能，賦予CAE (電腦輔助工程)與HPC (高效能運算)行業絕佳的專業繪圖新體驗！ 很多人會問說遊戲卡(例如GeForce或Radeon RX系列)就可以做到的事，為什麼要花n倍的錢去買專業卡(例如Quadro或Radeon Pro系列)呢？其實只要是在這個行業的人(動畫特效、工程繪圖、工程模擬、結構可視化應用、專業VR、專業美工、醫學影像、高效能運算…等等)，都知道專業卡貴有貴的原因，主要可以從以下兩大特性來看。 第一：專業繪圖領域，不只看FP32 (單精度浮點)而已，更要看FP64 (雙精度浮點)效能。從下表可以看到，遊戲卡或入門專業繪圖卡，可能在FP32效能還不錯，動輒十幾 TFLOPS，但是你一看FP64效能的話，就掉到GFLOPS等級。這樣的顯示卡，真的就是「顯示卡」，在遊戲畫面中畫出一般場景的圖時，還OK，但要畫出工程繪圖等級、有許多複雜細部零件的設計圖，就有可能發生浮點計算出錯而讓Ren圖畫出瑕疵的畫面，或是根本畫不出來！ ▼表 各專業繪圖卡或消費性顯示卡的規格比較 俗話說，時間就是金錢，一個客戶的案子若用遊戲卡來Ren圖，可能會花上一天的時間，且完成圖可能還有缺陷，準被客戶打槍。若改用專業繪圖卡，以其高速且大量記憶體，搭配更好的GPU核心來運算，就可能只要幾十分鐘就搞定。這就造就了不同級別的產品價位！(當然更高階的HPC與AI運算，則又是另一個級別就是了！) 第二：搭配的軟體相容性與優化程度！一些專業繪圖軟體、動畫特效軟體、工程繪圖軟體、內容創作軟體，為了要讓兼顧繪圖速度與品質，CPU通常要越快越好，若有GPU則能利用其硬體加速功能來加速繪圖。也就是說，這些生財工具軟體，除了要用高速CPU來執行之外，更要有GPU來搭配，才會畫得快、畫得精確。 因此，這些GPU大廠不是只有推專業顯示卡而已，更要推出其專屬的驅動軟體集、API、工具包，來建構軟體生態圈，以讓這些生財軟體大廠加入支援，例如CUDA平台、OpenGL平台、OpenCL平台、ROCm平台等等。因此這些GPU大廠在軟體相容性與優化上，也花了不少努力，為的就是獲得這些專業軟體的相容認證，以讓專業人士採用。當然，這部份也都要算在產品成本內，再加上必須滿足專業繪圖卡客戶的各式支援需求，也因此，專業繪圖卡的售價自然就水漲船高了！ 正如上面所述，專業繪圖卡主要用途並不是拿來玩遊戲的，就算來玩遊戲也不一定快。這些卡擁有更高記憶體容量，並搭配Creator/Pro版本的驅動軟體，以及搭配專業繪圖工程軟體的軟體優化，才能發揮出高效能的專業繪圖水準。只是，真的售價不能再降低一點了嗎？ 為此，AMD正式推出Radeon Pro VII專業繪圖卡，來打造出中階售價，高階效能的高C/P值專業繪圖卡。先看其規格吧！從上表可看到，該卡其實跟Radeon VII類似，但採用PCIe 4.0架構，兩者皆採用台積電7nm製程設計，搭載16GB HBM2 ECC記憶體，並具備CrossFire雙卡效能加乘功能，透過其Infinity Fabric Link橋接器，即可將兩GPU串起來。 在效能方面，配備60組CU (運算單元)，擁有3840組Stream Processor (串流處理器)，以及高達1TB/s的記憶體頻寬，在搭配Radeon Pro驅動軟體的發揮之下，可以達到13.1 TFLOPS的單精度浮點(FP32)效能，以及6.5 TFLOPS的雙精度浮點(FP64)效能。在視訊輸出效能方面，則配置6組miniDP埠，單埠可支援到8K 60Hz的輸出能力，若每埠都接顯示器的話，則具備4K 60Hz的輸出能力，因此對於需要大型視訊輸出應用來說，可以省下不少顯示卡的安裝！ 在安全性方面，Radeon Pro VII在GPU也內建跟CPU一樣的AMD Secure Processor，可搭配微軟作業系統的安全機制，讓顯示卡也能支援安全信賴平台，預先為防駭做好準備！ 至於在售價方面，Radeon Pro VII為1899美元，比其競爭對手(Quadro家族)便宜不少！且從其FP64的高效能表現，可說是一張具備超高C/P值的專業繪圖卡！ 由於網友經常開玩笑說，NVIDIA常常「負優化」，而AMD則是「戰未來」！意思表示前者顯示卡在搭配初期驅動程式時，效能還不錯，但安裝新的版本之後，效能可能下降(例如《刺客教條：奧德賽》遊戲)；而後者的顯示卡在搭配初期驅動程式時，經常好像無法讓一款遊戲發揮出更高的效能，不過透過其後續的驅動軟體優化，就能讓現有的顯示卡效能提升(例如。甚至前幾代的顯示卡，透過新版驅動程式還能玩最新3A遊戲，真可說是「戰未來」啊！ 此外，AMD更透過韌體升級，讓先前顯示卡的，從這裡也可看出AMD一直很佛心地在為消費者追求的效能做打拼！ 當然在專業繪圖卡領域，AMD也是一樣在戰未來，其專業版驅動程式也繼續為專業繪圖軟體做優化，目前平均每年將提升約14%的效能。 以下就透過AMD的簡報，來看看這次Radeon Pro VII的優勢。

• 世界最大顯示卡「出爐」! NVIDIA於GTC 2020前夕，「端出」DGX A100超級電腦系統

  受疫情影響，NVIDIA預計於5月14日舉辦的GTC 2020 (GPU技術大會2020)，將直接在線上演說，該大會將透漏下世代Ampere架構GPU，消費版本將採用10nm製程生產，而高階版本將可能採用7nm製程生產，讓其製程水準跟AMD一樣並駕齊驅。 NVIDIA目前主力的Turing架構GPU，分別導入其GeForce 16系列(包含GeForce GTX 1650 D5/D6版、1650 Super、1660、1660 Super與1660 Ti)、GeForce 20系列 (包含GeForce RTX 2060、2060 Super、2070、2070 Super、2080、2080 Super、2080 Ti)，以及Quadro專業繪圖卡系列(包含Quadro RTX 3000 Mobile、4000、5000、6000、8000)。至於在其高階AI應用方面，也有Tesla T4等GPU產品，以其內建的Tensor核心和RT (光追) 核心，來帶動遊戲產業、專業繪圖應用領域，以及高效能運算、深度學習、數據中心等行業，進入新一代的光追與高效能AI繪圖應用。 然NVIDIA也在規劃其下世代的Ampere架構GPU，在消費性市場預計將命名為RTX 3000系列。在中，我們也透漏Ampere有可能採用三星10nm製程(8LPP)，並透漏其最高階的GA102 (GeForce RTX 3080 Ti)，效能將比現今TU102 (GeForce RTX 2080 Ti)的效能快高達40%。 ▼ NVIDIA Ampere GPU規格預測與效能對比 除了遊戲卡之外，NVIDIA還是非常注重高階應用市場。以HPC部份，Ampere架構GPU，其代號將是GA100 GPU，採用台積電7nm+製程，預計將具備8192組CUDA核心，時脈為2GHz (可加速至2.2GHz)、1024組Tensor核心、130組RT核心、同時將採用 HBM2e記憶體，容量高達48GB，時脈為1.2GHz，使其尖峰效能達到36 TFLOPs，而該GPU的TDP(功耗)也將高達300W。 ＃影片＝https://www.youtube.com/watch?v=So7TNRhIYJ8 ▲ 採用Ampere架構的DGX A100超大GPU超級電腦系統「出爐」，老黃從其廚房的烤爐中「端出」 然在GTC 2020大會前夕，NVIDIA已先在其YouTube官方頻道釋出採用Ampere架構的DGX A100系統預告片，可看到NVIDIA執行長黃仁勳將該系統從廚房的烤箱「端出」，讓這款具備世界最大GPU的系統「出爐」！ 由於DGX系統本來就是針對HPC與深度學習領域所打造的系統，需要有最快的運算效能，因此基本上「體.積.無.上.限」！從老黃將該系統端出來吃力的樣子，看起來非常的重啊！該影片的標題是「看老黃端出什麼菜？」而在敘述欄則標示「世界最大顯示卡，新鮮出爐！」看來，想要跟老黃比「大」，可能還得到後面站咧！ NVIDIA在其DGX系統中，從最早的Volta系列，到Tesla系統，直到最近推出的，配置了16顆Tesla V100 GPU，成為HPC AI級應用的性能猛獸，當時NVIDIA就稱之為世界最大GPU系統。 至於這次老黃又端出來這款採用Ampere GPU所構成的DGX A100系統，看樣子將又要刷新上述DGX-2的世界最大GPU紀錄！其配置的GA100 GPU，將是Ampere系列中擁有最大顆GPU的產品(請Ponte Vecchio到旁邊站)，而且將有可能看到旗艦級的128組ShaderModel配置設計。 從畫面可以看出，DGX A100的主機系統，上面配置了8顆Ampere GPU，並裝上超大散熱器，由於一般伺服器和HPC電腦系統的散熱設計大多是以被動式設計，因此可看到其與GPU相鄰的6個散熱器，可能主要是用於GPU之間，以及CPU至GPU之間的互連系統。搭配其CUDA軟體介面，將可能再次飆升其HPC領域的運算效能！無論如何，就等5/14的GTC 2020見真章了！

• 美國Aurora國家實驗室Exascale超級電腦配備揭曉，採用Intel Xe HPC ‘PVC’ GPU與Xeon Sapphire Rapids CPU，2021年開始部署 ft. 兩大CPU市場分析

  這篇不是超級英雄之戰，而是超級電腦之戰！上週我們報導過Intel確認將推出，採用MCM封裝，該GPU核心就是Ponte Vecchio (義大利佛羅倫斯市內的一座老橋)，採用7nm製程設計，裡面電容數超過數以十億計，大小為3696mm²，寬度比一顆AA電池還大！令人大開眼界！ 由於先前，其合作內容是，Intel將與Cray一同建構起Exascale (百億億次級) 超級電腦，並於2021年部署！這次的超級電腦將採用兩組Sapphire Rapids Xeon處理器，以及高達6顆上述的Ponte Vecchio GPU，這些GPU將採用CXL (Compute Express Link)與OneAPI軟體堆疊來進行連接，以達到高效能運算目標。 由Intel主導的Aurora超級電腦建構計畫，已於日前公布其，該電腦將配備上述的2顆Sapphire Rapids Xeon CPU，以及6顆Ponte Vecchio (PVC)的Xe HPC等級GPU，預計將達到1 ExaFLOPs的巔峰效能，該系統將在2021年正式於Argonne國家實驗室部署，此將成為地表上首台Exascale級的超級電腦！ 這款電腦由於配置了6顆PVC Xe HPC (7nm) GPU和2顆Sapphire Rapids Xeon CPU (10nm++) CPU，在各GPU之間將採用CXL (Compute Express Link)與OneAPI軟體堆疊來進行連接，系統採用統一記憶體架構(UMA)讓CPU和GPU的資料可以共用存取，以達到高效能運算目標。 這項計畫中，Intel主要負責做CPU與GPU，而Cray (克雷電腦)則負責設計載體，也就是他們Shasta系統，其包含機架與機櫃，該機架支持各種CPU，並能針對伺服器密度、散熱效率，以及高效能網路頻寬進行不同比例的優化 (Cray可說是這次計畫的SI廠商)，讓Intel這個全新的處理器架構，能夠在高效能運算(HPC)應用中，穩定運作且發揮出全速效能。 而在記憶體、儲存裝置與頻寬部份，先說記憶體好了，他們表示正在尋找能配置超過10 PB (1 PB = 1024TB)的系統記憶體，搭配Cray的Slingshot Fabric互連機制。已知Aurora超級電腦的每個運算節點，總共有8個Slingshot Fabric進行互連，而該電腦系統也會採用兩種不同的檔案系統，其中一個是DAOS (分佈式異步對象儲存)，另一個則是Lustre。兩者各有其優點，一個是高容量低頻寬，另一個則是相反，分述如下： (1) DAOS: 可支援大約 230 PB的儲存容量，頻寬超過25TB/s (2) Lustre: 可完整支援到150 PB 的儲存容量，頻寬大約1 TB/s 此外，在軟體方面，Cray也有自己的軟體堆疊層，可改善模組效率，同時提供統一的高效能互連機制。有鑑於其Slingshot是其第八代高速互連架構，具備許多HPC應用的必備特色，像是壅塞管理、僅3 hops的dragonfly系統，還有流量類別。同時還使用Rosetta高頻寬交換器，能提供高達25.6Tb/s的頻寬(單一方向為25GB/s)，以符合Exascale等級的運算需求。 Intel Xe家族，依照等級高低可區分成最高階的HPC、中階的HP，以及消費性的LP。先說最高檔的HPC吧！這次的Ponte Vecchio (PVC) GPU，將採用7nm製程設計，搭配其Foveros 3D封裝技術，並以MCM的封裝設計，晶圓面積勢必不小。此外，每顆MCM GPU將通過EMIB (嵌入式多晶片互連橋接，Embedded Multi-die Interconnect Bridge)連接到高密度HBM(高頻寬記憶體)之DRAM封裝，並在旁邊放置一個更快速的Rambo Cache，該快取也是透過Foveros來進行連接。再搭配Cray的Slingshot提供節點之間的互連，便可透過Intel Xe Link將6顆Xe HPC GPU內部互連起來！ 由於Intel的Xe HPC GPU，將具有幾千個EU (執行單元)，目前已知Xe LP GPU有96組EU，每個EU共有8個核心，因此相乘起來共有768組GPU核心。目前Intel在Gen 9.5和Gen 11的GPU上，每個切片上面擁有8組EU，同時包含8組ALU (算術邏輯單元)，而在Gen12 GPU的子切片中，其EU裡面有點像是NVIDIA在GPC裡面的Shader Model (SM)單元，或是AMD在Shader Engine裡面的CU (運算單元)的組成。因此這樣演化下去，將可以看到大量由許多子切片所組成的超級切片。 簡單來說，1顆具備1000個EU的GPU晶片，裡面就含有8000組GPU核心，不過有可能更多，因為先前有看到中階的Xe HP GPU以4顆堆起的大GPU，就內建了2048個EU (相當於16384組GPU核心)的設計，預期高階的Xe HPC GPU將可能更多，晶圓面積也將更巨大！ 由於Xe HP GPU具備可變動向量寬度指令集，例如GPU專用的SIMT，以及CPU專用的SIMD格式，兩者搭配起來將有最大效能。而根據Xe HP GPU的單顆、雙顆、四顆搭起來之後，其效能大概可以預估如下： (1) Intel Xe HP (12.5) 1顆GPU: 512 EU (約4096核心，12.2 TFLOPs，150W) (2) Intel Xe HP (12.5) 2顆GPU: 1024 EU (約8192核心，20.48 TFLOPs，300W) (3) Intel Xe HP (12.5) 4顆GPU: 2048 EU (約16384 核心，36 TFLOPs，400～500W) 至於高階的Xe HPC GPU，Raja Koduri在Intel開發者大會提到，HPC將可達到1000個EU，相當於單顆就有8000個GPU核心，且提供40倍的雙精度浮點運算能力。其中，每個EU是透過新的可擴充式記憶體fabric架構來串連起來，這個新的互連架構就叫做XEMF (即Xe Memory Fabric)，可提供數組高頻寬的記憶體通道。跟Xeon CPU一樣，Xe HPC GPU也需要配置具備ECC功能的記憶體來運作。 此外，Xe HPC還包含一個Rambo Cache，是一個超大型的快取架構，負責將多顆GPU串連在一起。此外透過該快取的巨大級記憶體頻寬，可以持續性的在雙精度運算中，提供尖峰的FP64運算效能。這樣在進行密集的AI運算時，能夠快速且有效的完成各式工作。 至於在製程方面，因為10nm升級到7nm，所以在GPU裡面也獲得一些關鍵性的提升，包含：7nm製程擁有10nm的兩倍密度、Die內部節點優化、設計準則減少4倍、採用EUV (極紫外)光刻機製程、採用下世代Foveros與EMIB封裝。 在伺服器處理器方面，Intel這次推出的Sapphire Raids Xeon伺服器處理器，將採用10nm++製程，將可能採用Willow Cove核心架構，以取代先前的Sunny Cove架構。此外，這次的Sapphire Raids Xeon處理器，搭配其最新的Eagle Stream晶片組平台，將首度支援到DDR5記憶體，以及PCIe 5.0架構 (對！直接跳到5.0了，不跟你AMD的4.0喇賽)。 說到這次新的Eagle Stream平台，將採用全新LGA 4677腳位，以取代先前Whitley的LGA 4189腳位(支援Cooper Lake-SP與Ice Lake-SP處理器)。(是的！腳位一直改！) 若跟AMD相比，AMD將於2021年推出EPYC “Milan”伺服器處理器，採用7nm Zen 3架構、支援PCIe 4.0與DDR4。而要是Intel不Delay的話，其2021年推出的Sapphire Rapids Xeon CPU雖說採用10nm++製程，且支援PCIe 5.0與DDR5，記憶體將支援到8通道，雖說製程落後(10nm++)，但規格上卻領先，將可能又把AMD的Milan往下踩。也因此，AMD可能要加緊推出其EPYC “Genoa”，採用新的SP5腳位設計，將以5nm製程設計，支援DDR5與PCIe 5.0等新規格，來與Intel正面對戰！ 上述只的是Intel於2021年必須交付的Aurora exascale系統。當然其實除了Intel之外，還有許多超級電腦標案，包括先前2018年IBM與NVIDIA合作的Summit與Sierra標案，分別擁有200與125 petaflops尖峰處理能力。而2020年AMD與NVIDIA即將交付的Perlmutter超級電腦，則採用上述Zen 3架構EPYC “Milan”處理器與NVIDIA的Tesla GPU，預期可以達到100 petaflops的處理能力，但這些案子都是屬於Pre-exascale等級的超級電腦標案。 至於比較具有可看性的Exascale超級電腦標案中，除了上述Intel標到的Aurora標案之外，AMD也有標到，由是AMD負責CPU與GPU的建構，Cray負責系統、機櫃與互連。在同樣建構Exascale超級電腦的計畫中，AMD表示將採用最新的EPYC 7000處理器，搭配自家Radeon Instinct GPU，來組成1.5百億億次級以上(1.5 exaFLOPs)尖峰處理能力的超級電腦，以用來處理天氣、亞原子結構、基因組學、物理學等科學進行模擬、建立模型等應用。這個案子的CPU和GPU都是AMD自己包辦！ 除此之外，HPE (慧宇)也於今年3月標到，將與AMD合作(為什麼不選Intel? 耐人尋味!)，共同打造2百億億次級以上(2 exaFLOPs)尖峰處理能力的超級電腦，並預定於2023年初部署，以提供美國國家核子安全總署(NNSA，National Nuclear Security Administration)使用，該超級電腦將主要用在核子武器建模 (疑? 不是拿來做COVID-19研究喔?!)。 從上述的Exascale超級電腦標案中，可看出AMD與HPE合作一起拿下的Frontier與El Capitan兩個標案，分別為1.5或2 exaFLOPS等級的超級電腦標案，相較於Intel拿到的Aurora標案僅 1 exaFLOPS，看來AMD陣營還是略勝一籌！只是2021年之後就都要交出成績單了，屆時就要看哪一家在Super Computing的效能競賽中獲得優勝了！誰能成為Super Computing業界中的SuperHero，目前還不曉得。只能說，2021年的伺服器市場戰役，將會非常精彩！

• 免費效能升級：AMD鼓勵Radeon RX 5600 XT用戶更新BIOS，讓記憶體提升至14Gbps!

  AMD在2020年1月中旬正式推出顯示卡，搭載最新Navi 10 GPU核心，並採用6GB的GDDR6記憶體，提供12Gbps或14Gbps的記憶體頻寬，主要瞄準GeForce RTX 2060市場。目前包含華擎(ASRock，只賣國外市場)、華碩(ASUS)、技嘉(GIGABYTE)、微星(MSI)、撼訊(PowerColor)、藍寶(Sapphire)，與訊景(XFX)等廠商，都有推出對應的顯示卡產品，並依照配備等級，目前市場大約落在新台幣7千至1.1萬元不等，以讓想要用Full HD甚至2K解析度來玩順暢3A遊戲的玩家們選購。 值得注意的是，有看到上面所寫的記憶體頻寬有12Gbps或14Gbps兩種版本嗎？在AMD官網也表示「配備 6GB 進階 GDDR6 記憶體，可提供高達 288 GB/s 的高頻寬，為當今要求最嚴苛的遊戲提供1080p 效能。」也就是說，您買到的Radeon RX 5600 XT，其配置的記憶體有效速度，有可能是12Gbps或14Gbps，換算為真實頻寬(乘上192bit)則為288GB/s或336GB/s！ 不過這應該是初期推出的顯示卡VBIOS (Video BIOS)的時脈設定，而目前市售的顯示卡，幾乎都是配置14Gbps的記憶體版本，玩家手中若有Radeon RX 5600 XT顯示卡，可以跑一下GPU-Z，檢視Memory Bandwidth是否為336GB/s，若是的話，就代表您的VBIOS已經是最新版，可以發揮記憶體全速！要是您看到的是288GB/s的話，那就代表您的顯示卡是首批版本，趕快去各家顯示卡廠商的支援網頁，去下載最新的VBIOS來升級吧！讓自己的顯示卡從12Gbps免費升級到14Gbps，這樣有16.6%的效能升級啊！ ● ASRock Radeon RX 5600 XT Challenger D 6G OC Radeon RX 5600 XT Phantom Gaming D2 6G OC Radeon RX 5600 XT Phantom Gaming D3 6G OC ● ASUS TUF Gaming X3 Radeon RX 5600 XT Evo ROG Strix Radeon RX 5600 XT TUF Gaming X3 Radeon RX 5600 XT Evo ● GIGABYTE Radeon RX 5600 XT GAMING OC 6G Radeon RX 5600 XT WINDFORCE OC 6G (NEW!) ● MSI Radeon RX 5600 XT Gaming X Radeon RX 5600 XT Gaming Radeon RX 5600 XT Mech OC Radeon RX 5600 XT Mech ● PowerColor Red Dragon RX5600XT 6GB GDDR6 Red Devil RX5600XT 6GB GDDR6 RX5600XT 6GB GDDR6-14 ● Sapphire Pulse RX 5600 XT 6G GDDR6 ● XFX Radeon RX 5600 XT THICC II Pro Radeon RX 5600 XT THICC III Pro Radeon RX 5600 XT THICC III Ultra 上述的廠商有些推出的版本，就註明是12Gbps的版本，但由於大家使用的GDDR6記憶體幾乎都可以上14Gbps，因此目前已經推出新的VBIOS，讓記憶體以14Gbps來運作。而最近也鼓勵玩家們趕快升級，把Radeon RX 5600 XT升級一下，以打開全速！

• 戰艦級GPU正在開發中，Intel確認將推出Xe HP 萬能GPU，採用MCM封裝

  隨著Intel第10代Core桌機處理器(Comet Lake-S)發表，接下來大家都在敲碗Xe顯示卡何時推出。Intel的架構/繪圖/軟體總經理、架構師暨資深副總裁Raja Koduri (對！就是從AMD跳槽過去的那個)，最近其揭露其下世代的「戰艦級」GPU正在研發當中，號稱是史上最強的GPU… (看來NVIDIA和AMD要挫咧等囉?!) 由於Intel在Xe顯示卡的產品線中，規劃了Xe HPC、Xe HP、Xe LP三種等級，分別瞄準高效能運算(企業伺服器等級)、高效能(工作站等級)，以及消費級(遊戲、筆電)等市場。雖說Intel先前就有表示將於2020年推出自家Xe顯示卡，也就是DG1顯示卡，屬於Xe LP家族產品線，可支援自家OneAPI軟體架構，讓CPU與GPU的搭配發揮出最佳的效能，以符合近年來可擴充(Scalable)電腦架構下的升級需求。 然就在還沒看到其正式上市的Xe顯示卡之前，Intel早於4月23日於EEC認證網站揭露其下世代7nm顯示卡，名為Ponte Vecchio (義大利佛羅倫斯市內的一座老橋)。 這張顯示卡從EEC認證網站可以看出，正在Pre-Alpha階段，兩張卡的型號分別是GAP開頭，並有V2至V5等版本，採用7nm製程設計，將是Xe HP (高效能)產品線的後續產品。Raja之前表示他們正在建造Xe HP GPU，並稱之為「GPU萬物之父」，亦即Xe HP將會是世界上最大的GPU晶片。 據悉，先前Intel標到的中，其電腦將採用兩組Sapphire Rapids Xeon處理器，以及高達6顆Ponte Vecchio GPU，這些GPU將採用CXL (Compute Express Link)與OneAPI軟體堆疊來進行連接，以達到高效能運算目標。至於Ponte Vecchio GPU並不是主打遊戲市場，因此將可能利用的自家Foveros封裝技術，利用工作站或伺服器等級的散熱設計來達成。 好吧！接下來看看這次揭露的GPU照片吧！這顆疑似Ponte Vecchio的GPU，目前採用的是LGA腳位設計，可能是基於測試階段所需，才使用LGA腳位，Raja Koduri在Twitter裡面有說明，該GPU支援16位元浮點運算(FP16)，對於AI與深度學習應用來說，是非常重要的。 至於該GPU的大小，對！面積高達3696mm² (大約是49mm x 75.5 mm)，長度大約是一顆AA電池的大小！可看出其採用MCM (多晶片模組)封裝技術，在GPU正面散熱片的下方，估計大約使用到實際使用到的晶片面積大約超過2000 mm²以上，預估可能是用到4顆500mm²的GPU die或是8顆250mm²的GPU die所封裝而成，效能約莫等於Ponte Vecchio單GPU顯示卡的4到8倍等級！ 看來這顆超大戰艦級GPU！屆時應該是得用到更強大的散熱設計，才能搞定吧！這顆Ponte Vecchio GPU，Intel計畫於2021年上市！將是Intel首顆7nm製程的顯示卡！瞄準Xe HP市場！至於會不會下放到Xe LP的消費級市場，就看到時候NVIDIA與AMD的出招了！

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